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芯片
  • 格兰仕重仓布局芯片领域 家电企业造芯成趋势?

    近年来,中国企业研发芯片的热情逐渐升温。回顾2019年,攻坚芯片领域的路上,多了一家家电企业——广东格兰仕集团有限公司(以下简称“格兰仕”)。

  • 高通推出自动驾驶计算系统:拟于2023年上路

    高通公司周一宣布推出一个用于自动驾驶汽车的计算系统,旨在处理从车道控制到全自动驾驶的一切功能,目标是在2023年上路。

  • “龙芯”新一代CPU 采用28纳米工艺

    12月24日,作为“中国芯”的代表之一,“龙芯”发布了我国自主研发的新一代通用处理器,也就是CPU,在提高性能的同时,还实现了自主可控和安全可靠的统一。

  • 联发科天玑800系列芯片明年第一季度公布

    12月25日,在今天上午北京联发科技天玑产品沟通会上,联发科技向媒体透露了天玑800系列芯片的消息,该芯片定位旗舰和中端,搭载该处理器的终端产品将于明年第二季度正式上市,天玑800芯片将于明年第一季度正式发布。

  • 高通:发布骁龙XR2 专为虚拟现实打造

    12月5日,美国高通公司在其骁龙技术峰会上,宣布推出专门为虚拟现实头盔等设备打造的芯片“骁龙XR2”,称这是全球首款支持5G连接的扩展现实设备专用芯片。

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